行业展会

　　2024深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

　　Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition

　　基本信息

　　时间：2024年4月9-11日

　　地点：深圳会展中心

　　展会简介

　　2024深圳第三代半导体技术及封测展览会将于年4月9-11日在深圳会展中心举行，致力于半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。随着第三代半导体器件的日益普及和应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越应用在消费电子及电力电子行业，封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术新进展，针对SiC/GaN功率器件封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界专家、企业代表分享专题报告，探讨新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。

　　参展理由

　　1、品牌吸引力-在同行和客户间展示形象、提升行业地位、品牌价值度、荣誉度。

　　2、市场策略-了解市场信息、拓展销售渠道、获取市场订单、维护销售网络。

　　3、建立进口、批发、经销、团购、零售的销售渠道。

　　4、获取产品的忠实粉丝您的品牌将会被及大众媒体关注和跟踪宣传，成为产品中的明星。

　　展会亮点

　　平台：行业采购交流平台；

　　了解：规划、设计与施工国内外产品新技术及服务；

　　建立：用户直达现场，构建新的客户关系；

　　结识：上下游产业联动，精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户零距离接触；

　　推广：通过主承办单位强大的行业沉淀，为您提供广阔的市场推广；

　　观众邀请

　　集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。

　　日程安排

　　报到布展：

　　2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30

　　展出时间：

　　2024年04月09日 AM9:30-PM16:45

　　2024年04月10日 AM9:30-PM16:45

　　2024年04月11日 AM9:30-PM16:45

　　参展范围

　　·第三代半导体封测技术

　　·SiC功率器件封装材料

　　·SiC功率器件工艺及技术

　　·半导体材料、工艺、创新及应用

　　·新型封装结构材料、烧结银互连技术

　　·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备

　　联系我们

　　联系人：李先生150-0190-9485（同微信）

　　咨询QQ：537402178

　　邮  箱：sales1@ufiexpo